Samsung Electronics si prepara ad avviare il mese prossimo la produzione dei chip di memoria a banda larghissima di nuova generazione, HBM4, destinati alla fornitura a Nvidia. Lo riferisce una fonte a conoscenza del dossier, in un passaggio chiave della competizione globale sui semiconduttori per l’intelligenza artificiale.
Le memorie HBM sono componenti essenziali degli acceleratori per l’intelligenza artificiale, perché consentono di trasferire enormi quantità di dati tra processore e memoria con velocità molto superiori rispetto alle DRAM tradizionali. Senza questa banda elevata, le GPU e gli acceleratori IA non riuscirebbero a sfruttare pienamente la propria potenza di calcolo.
HBM4 e corsa alla leadership nella memoria per IA
L’avvio della produzione consentirebbe a Samsung di rafforzare la propria posizione nel segmento delle memorie avanzate, dopo aver subito ritardi che avevano penalizzato risultati e performance azionaria nel corso del 2025. Il gruppo sudcoreano è impegnato a colmare il divario con SK Hynix, attualmente principale fornitore di chip HBM utilizzati negli acceleratori IA di Nvidia.
La disponibilità di memorie HBM è diventata uno dei principali colli di bottiglia nella produzione di acceleratori IA, poiché ogni chip grafico avanzato richiede stack di memoria ad altissima larghezza di banda. Questo ha trasformato i produttori di HBM in fornitori critici dell’intera filiera dell’intelligenza artificiale.
La fonte non ha fornito dettagli sui volumi di fornitura previsti. Samsung ha rifiutato di commentare, mentre Nvidia non ha risposto immediatamente a una richiesta di commento.
Test di qualificazione e prime spedizioni
Secondo quanto riportato dal quotidiano Korea Economic Daily, Samsung avrebbe superato i test di qualificazione HBM4 sia per Nvidia sia per AMD, con le prime spedizioni destinate a Nvidia previste già dal prossimo mese. Le informazioni si basano su fonti del settore dei semiconduttori.
In mattinata, le azioni Samsung sono salite di circa il 2,2%, mentre quelle di SK Hynix hanno registrato un calo di circa il 2,9%, riflettendo le aspettative del mercato sul riequilibrio competitivo nel segmento HBM.
La risposta di SK Hynix e la capacità produttiva
SK Hynix ha dichiarato in ottobre di aver completato le trattative per la fornitura di HBM con i principali clienti per il 2026. La società prevede inoltre di avviare il prossimo mese l’introduzione dei wafer in un nuovo impianto produttivo, M15X, a Cheongju, in Corea del Sud, destinato alla produzione di chip HBM.
L’azienda non ha specificato se la produzione iniziale includerà HBM4, lasciando aperta l’incertezza sui tempi di piena disponibilità delle memorie di nuova generazione.
Domanda IA e nuova generazione di acceleratori
Samsung e SK Hynix pubblicheranno i risultati del quarto trimestre nei prossimi giorni, occasione in cui il mercato si attende maggiori dettagli sugli ordini di HBM4. L’interesse è legato alla crescita della domanda di memoria avanzata, spinta dall’espansione delle infrastrutture per l’intelligenza artificiale.
Le nuove generazioni di acceleratori IA richiedono quantità crescenti di memoria e velocità di trasferimento sempre maggiori, rendendo HBM4 un componente chiave per i sistemi destinati all’addestramento e all’esecuzione di modelli di grandi dimensioni. L’adozione tempestiva di questa memoria incide direttamente sulle prestazioni complessive delle piattaforme IA.
Il CEO di Nvidia Jensen Huang ha recentemente dichiarato che la piattaforma Vera Rubin di nuova generazione è già in piena produzione. I nuovi acceleratori, il cui lancio è previsto nel corso dell’anno, saranno abbinati a chip HBM4, rendendo la disponibilità tempestiva di queste memorie un fattore critico per l’intera filiera IA.
Le piattaforme Nvidia più avanzate integrano strettamente GPU e memorie HBM in un unico pacchetto ad alte prestazioni, progettato per gestire carichi di lavoro IA estremamente intensi. La disponibilità di HBM4 compatibile è quindi determinante per il lancio e la diffusione delle nuove generazioni di acceleratori.