CXMT, principale produttore cinese di DRAM, non è ancora pronta a portare in produzione di massa la sua memoria a banda larga HBM3, usata negli acceleratori IA. Secondo fonti di settore, il progetto era atteso nella prima metà del 2026, ma al momento la memoria sarebbe ancora in fase di test, e resta lontana dalla fase della produzione di massa.
Come si stanno organizzando i competitor di CXMT?
Mentre CXMT fatica ad avviare la produzione delle memorie HBM3 (le ultimissime indiscrezioni indicano la seconda metà del 2026, ma anche questo obiettivo resta tutt’altro che definito), altri gruppi cinesi stanno spingendo su diversi segmenti della produzione di memorie HBM.
Al Semicon China 2026, JCET ha mostrato una soluzione di packaging HBM3E basata su stacking 2.5D. La piattaforma promette 960 GB/s di banda per stack e un aumento del 20% della densità di interconnessione rispetto alla generazione precedente.
Anche qui, come nel caso di CXMT, il punto critico riguarda la capacità di produzione. JCET non avrebbe ancora la scala produttiva necessaria per sostenere in modo autonomo questo tipo di lavorazione e dovrebbe quindi affidarsi a partner esterni per la produzione.
Gli squilibri nella filiera produttiva cinese
Il quadro che emerge è chiaro. La Cina sta costruendo una filiera HBM più ampia, ma i diversi anelli della catena non avanzano con la stessa velocità. Packaging, test e sviluppo stanno facendo passi avanti. La produzione di massa della memoria, invece, resta il punto più fragile.
Questo squilibrio può creare un collo di bottiglia per i produttori cinesi di chip IA, inclusi i gruppi che puntano a usare componenti domestici nelle prossime piattaforme. Se le HBM3 non dovessero essere disponibili in tempi relativamente brevi, la Cina ha solo due alternative: affidarsi a fornitori esterni oppure rinviare parte dei piani sui chip di nuova generazione.
Il gap con i leader globali resta aperto
Mentre CXMT lavora ancora all’HBM3, i grandi produttori globali di DRAM stanno già aumentando la produzione di HBM3E e preparano il passaggio a HBM4 per i datacenter IA di nuova generazione. Il ritardo cinese non cancella i progressi compiuti, ma mostra che la distanza industriale resta ampia.
La corsa cinese sulle memorie per l’IA continua. Il nodo, però, non è più solo sviluppare una soluzione HBM, quanto riuscire ad avviare un modello di produzione in serie, su una scala sufficiente per sostenere il mercato interno.