Huawei ha sviluppato nuovi SSD ad alta capacità da 61,44 TB e 122,88 TB usando una tecnologia proprietaria chiamata Die-on-Board (DoB). Questa soluzione monta i die NAND direttamente sul circuito stampato dell’SSD e permette di aumentare la densità senza usare i chip 3D NAND più avanzati di fornitori come Samsung o SK hynix. Huawei deve affrontare le restrizioni impostele dal governo statunitense sull’accesso a tecnologie di origine USA, quindi punta su packaging proprietario e NAND cinesi YMTC per espandere la capacità dei suoi sistemi storage.
Huawei usa Die-on-Board per SSD da 61,44 TB e 122,88 TB
Huawei ha presentato SSD ad alta capacità con tagli da 61,44 TB e 122,88 TB. Una versione da 245 TB viene indicata come futura evoluzione, ma non ha ancora una disponibilità commerciale precisa. La tecnologia centrale è Die-on-Board, una tecnica di assemblaggio che colloca i die NAND direttamente sul circuito stampato invece di inserirli prima in package tradizionali come BGA o TSOP.
Questo approccio consente a Huawei di inserire più die NAND in uno spazio ridotto e di migliorare la densità di capacità. Blocks & Files indica un miglioramento della densità pari al 33% rispetto al packaging tradizionale. La tecnologia viene collegata alla linea OceanDisk 1800 e ai sistemi storage OceanStor Pacific.
La scelta tecnica risponde a un limite preciso. Huawei non può acquistare liberamente le NAND 3D più avanzate prodotte con tecnologie soggette a controllo statunitense. Per questo motivo usa NAND YMTC Xtacking 4.0 a 232 layer, meno dense rispetto alle soluzioni oltre 400 layer annunciate da Samsung, e compensa parte dello svantaggio con un packaging più compatto.
La nuova tecnologia SSD nasce anche dalle restrizioni USA sui chip
Huawei è nella Entity List del Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti dal 2019. Questa misura limita l’accesso dell’azienda a hardware, software, proprietà intellettuale e componenti prodotti con tecnologie statunitensi. Le restrizioni incidono anche sui chip NAND avanzati, perché molti fornitori globali usano strumenti o tecnologie di origine USA nei propri processi produttivi.
La soluzione DoB permette a Huawei, almeno per ora, di continuare lo sviluppo di SSD ad alta capacità usando componenti disponibili nella filiera cinese. Restano però ostacoli tecnici importanti, soprattutto gestione termica, integrità del segnale, resa produttiva e affidabilità nel lungo periodo.