Nuovi leak sui socket next-gen di AMD, SP7 e SP8; saranno più grandi rispetto all’attuale generazione per ospitare i processori EPYC Zen 6 con più densità, memoria e I/O. In queste ore sono emersi anche tanti altri dati tecnici sui prossimi socket di AMD, sia lato memorie e sia lato connettività.
Quali saranno le dimensioni dei socket SP7 e SP8 di AMD?
SP7 misura circa 123,6 x 100,6 mm ed è circa il 12% più grande di SP5. SP8 arriva a circa 123,9 x 80,9 mm ed è circa il 7% più grande di SP6. AMD sta preparando socket più grandi perché i prossimi processori della generazione EPYC richiedono package più complessi, più banda, più linee I/O e margini di oscillazione termica più ampi rispetto alla generazione attuale.
SP7 spinge sulla memoria, SP8 punta sulla connettività
Da un punto di vista delle schede tecniche dei nuovi socket AMD, SP7 si presente come la piattaforma più equipaggiata sul lato memoria. Gli ultimi dati parlano di supporto fino a 16 canali DDR5, velocità fino a DDR5-8000 ECC e compatibilità con RDIMM, 3DS RDIMM, MRDIMM e Tall DIMM.
In configurazione dual-socket, cioè 2P, la piattaforma viene accreditata di fino a 128 linee PCIe Gen 6 e 16 linee PCIe Gen 4 aggiuntive. In configurazione 1P, quindi a singolo socket, si scenderebbe a 96 linee PCIe Gen 6 e 8 linee PCIe Gen 4 supplementari.
SP8 resta invece su 8 canali DDR5, ma non per questo appare ridimensionato sul lato I/O. I materiali emersi indicano fino a 192 linee PCIe Gen 6 in configurazione 2P e fino a 128 linee PCIe Gen 6 in 1P, sempre con linee PCIe Gen 4 aggiuntive.
Il quadro è insomma abbastanza chiaro: SP8 sembra più leggero sul fronte della memoria rispetto a SP7, ma continua a puntare forte sulla connettività ad alta banda per sistemi server e data center.
Fonte dei dati riportati in questo articolo.
Più socket significa anche più densità per Zen 6 e Zen 6C
L’aumento delle dimensioni di SP7 e SP8 rispetto all’attuale generazione di socket AMD ha senso solo se letta insieme alle innovazioni tecnologiche delle CPU next-gen che dovranno ospitare. I futuri EPYC Zen 6 e Zen 6C, infatti, faranno registrare progressi importanti a livello di densità, cache e fabbisogno energetico.
Le varianti Zen 6C vengono già collegate a configurazioni fino a 256 core, con 32 core per CCD su otto chiplet e fino a 1 GB di cache L3 complessiva nella configurazione più spinta. È un salto netto rispetto all’attuale generazione Turin, soprattutto sul fronte della densità per socket.
Anche le varianti Zen 6 standard restano molto aggressive. I materiali trapelati parlano di fino a 96 core e 192 thread, con 12 core per CCD su otto chiplet, ma con una cache per CCD più ampia rispetto a Zen 5. In altre parole, AMD non punta solo a più core, quanto a offrire un’infrastruttura a più cache, più banda e una piattaforma capace di reggere meglio il peso di CPU sempre più complesse.