Apple tornerà a produrre chip in stabilimenti Intel; raggiunto accordo preliminare

Apple tornerà a produrre chip negli stabilimenti Intel

Apple e Intel avrebbero raggiunto un accordo preliminare per produrre alcuni chip Apple negli stabilimenti di Intel. Il report del Wall Street Journal, ripreso da Reuters, indica una nuova collaborazione dopo anni di passaggio completo ai chip Apple Silicon prodotti da TSMC. I prodotti coinvolti non sono ancora confermati. Il punto centrale è la catena di fornitura: Apple cerca una seconda opzione produttiva mentre la capacità avanzata di TSMC resta sotto pressione per la domanda legata all’IA.

Apple vede Intel come un partner produttivo alternativo  a TSMC?

No, Apple ha una partnership solida con TSMC per la produzione dei chip A-series di iPhone (fra cui l’ultimo A18 per cui si parla di produzione a rischio), i chip M-series di Mac e iPad e altri componenti proprietari. La nuova intesa con Intel non significa un ritorno ai vecchi processori Intel nei Mac. Intel metterebbe semplicemente a disposizione i propri impianti produttivi, e produrrebbe quindi chip progettati da Apple.

Secondo i report, le trattative sono durate oltre un anno e l’accordo preliminare sarebbe stato finalizzato negli ultimi mesi. Le fonti non indicano quali dispositivi useranno per primi chip prodotti da Intel. Le ipotesi di filiera citano chip M di fascia bassa dal 2027 e possibili componenti per iPhone non Pro dal 2028, ma questi dettagli non sono stati confermati da Apple.

La scelta avrebbe soprattutto una funzione di diversificazione. TSMC resta il partner principale di Apple, ma la domanda di chip avanzati da parte di Nvidia, Google, OpenAI, Microsoft e altri clienti IA ha aumentato la pressione sulla capacità produttiva. Un secondo fornitore può dare ad Apple più margine su volumi, negoziazione e rischio geopolitico.

Intel 18A-P resta il nodo tecnico da verificare

Intel punta su 18A e 18A-P per rilanciare il proprio business foundry. La variante 18A-P è descritta da Intel come una piattaforma ottimizzata per applicazioni mobile e può essere combinata con tecnologie di packaging avanzato come EMIB, Foveros 3D e Foveros Direct 3D.

Per Apple, il punto tecnico sarà la maturità produttiva. Un chip Apple richiede resa elevata, consumi controllati e volumi stabili. Per questo i primi prodotti coinvolti potrebbero essere componenti meno critici o chip di fascia più bassa, non subito i SoC principali degli iPhone Pro o dei Mac più costosi.

La notizia resta significativa anche per Intel. Un accordo con Apple darebbe credibilità alla strategia Intel Foundry sotto la guida di Lip-Bu Tan. Per Apple, invece, l’intesa aprirebbe una strada alternativa a TSMC senza cambiare la logica dei chip proprietari: il progetto resta Apple, ma una parte della produzione potrebbe spostarsi nelle fabbriche Intel.